据韩联社1月23日报道，韩国产业银行23日宣布，将于24日起面向国内新投资的半导体产业企业推出17万亿韩元规模的半导体低息贷款，以支持韩半导体产业的发展。报道称，此举是去年韩政府发布的“半导体生态系统综合支持推进方案”中的一部分，旨在为新投资的半导体企业提供设备和研发资金支持。对于信用良好的半导体企业，此次贷款利率可接近国债水平的2%左右；对于中小企业和中坚企业，还可享受额外的利率优惠（但最低利率为国债水平）；最长贷款期限为15年。韩国产业银行表示，将全力支持半导体产业发展，期待此次低息贷款可以为韩国半导体产业注入活力。
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韩国产业银行推出17万亿韩元规模的半导体低息贷款，助力半导体产业发展
来源：商务部 作者： 发布时间：2025-02-06 收藏本页
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